熔融 熱穩(wěn)定性 氧化還原STA同步熱分析儀

熔融 熱穩(wěn)定性 氧化還原STA同步熱分析儀將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

測量與研究材料的如下特性:

DSC：熔融、結晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱…;

TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結晶水含量、成份比例計算等

 結構優(yōu)勢:

1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。

3.供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。

4.采用上開蓋式結構，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.主機采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。

6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢:

1.采用進口32bit ARM處理器Cortex-M3內核，采樣速度，處理速度更快捷。

2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。

3.供電及水域循環(huán)部分，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數(shù)設置以及儀器的運行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現(xiàn)

技術參數(shù):   

1.溫度范圍: 室溫~1450℃    

2.溫度分辨率: 0.01℃

3.溫度波動: ±0.1℃

4.升溫速率: 0.1~100℃/min

5.溫控方式: 升溫、恒溫

6.恒溫時間: 0～300min      任意設定(可拓展更長時間）

7.冷卻時間：≤15min(1000℃~100℃)

8.天平測量范圍: 0.1mg～2g    可擴展至5g

9.DSC量程:  0～±1000mW

10.DSC解析度: 0.1uW

11.靈敏度:  0.001mW

12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

13.氣氛裝置: 內置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

  氣氛:  惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動態(tài)

14.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表

15.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口

16.電源:  AC220V   50Hz

標準配置：